盡管有各種困難，但是國內已經具備發(fā)展先進封裝的基本條件，有些方面甚至具備一定比較優(yōu)勢。
 
  一，盡管面臨經濟調整和貿易戰(zhàn)，但是中國市場依然全球最大的電子消費市場。2024年國內智能手機出貨量約2.8億部，電動汽車超1000萬輛，中國AI芯片市場280億美元。隨著經濟的逐漸回暖，未來需求將更加旺盛。本土客戶能夠提供可靠的驗證平臺和穩(wěn)定訂單，具備類似臺積電綁定蘋果、NVIDIA 的條件。
 
  二，盡管企業(yè)自有資金不足，但國家提供了強大的政策支持。先進封裝是大基金三期和十四五規(guī)劃等重點支持的技術。在2024年大基金已經支持相關企業(yè)擴張先進封裝產能，2025年可能追加資金支持FOPLP和3D封裝等先進技術。政策驅動可以一定程度彌補技術、設備、資金短板，幫助企業(yè)渡過投入周期。
 
  三，國內封裝企業(yè)已經具備很強的技術實力和產業(yè)基礎。國內擁有接近全球領先的封測能力，頭部企業(yè)的全球排名分列第三、四名。它們在FOWLP、2.5D等封裝技術上已有積累。現(xiàn)有設備足以支持中低端封裝研發(fā)，國內企業(yè)已經能夠完成2.5D封裝，已經布局FOPLP，車規(guī)級封裝等。這些能力足以支持它們夠快速切入中端市場，逐步向高端邁進。


本文關鍵詞：封裝

相關文章：低噪音高精度ADC-UIA7302

深圳市英尚微電子有限公司是一家專業(yè)的靜態(tài)隨機記憶體產品及方案提供商，十年來專業(yè)致力代理分銷存儲芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價比更高的產品及方案。
英尚微電子中國區(qū)指定的授權代理：VTI、NETSOL、JSC濟州半導體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半導體品牌的專業(yè)分銷商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。